[实用新型]带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机有效

专利信息
申请号: 201620652397.7 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN205762114U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 李宁;刘海峰;晏放雄;周强村;陈耐华 申请(专利权)人: 龙宇电子(梅州)有限公司
主分类号: B05C11/02 分类号: B05C11/02
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)44295 代理人: 罗振国
地址: 514768 广东省梅州市东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机;属于含浸设备技术领域;其技术要点包括含浸槽,在含浸槽上设有若干导向辊,在其中一个导向辊侧边的含浸槽上设有安装台;在安装台上沿竖直方向设有导向杆,导向杆端部设有导向座,在导向座上沿竖直方向设有高度调整机构,所述高度调整机构上设有挤压辊;所述挤压辊与导向辊平行;本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机;用于压平半固化片。
搜索关键词: 带有 固化 表面 胶粒 压平 装置 含浸机
【主权项】:
一种带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机,包括含浸槽(1),在含浸槽(1)上设有若干导向辊(2),其特征在于,在其中一个导向辊(2)侧边的含浸槽(1)上设有安装台(3);在安装台(3)上沿竖直方向设有导向杆(4),导向杆(4)端部设有导向座(5),在导向座(5)上沿竖直方向设有高度调整机构,所述高度调整机构上设有挤压辊(6);所述挤压辊(6)与导向辊(2)平行。
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