[实用新型]一种柱体及引脚改进后的柱状晶振有效
| 申请号： | 201620665571.1 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN206135849U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 韩之哲;黄钧;王斌 | 申请（专利权）人： | 北京同方微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种柱体及引脚改进后的柱状晶振，包括晶振头部和两个引脚，其中，晶振头部呈环状凹槽区域，处理后晶振尾部两引脚间所形成的角度为20~25°，且两个引脚均呈“2”字型，引脚弯折形成的第一折角α为60°，第二折角β为80°。实用本实用新型的晶振引脚能与引线框架牢固焊接，且焊接后晶振头部能向下紧贴在引线框架上，进行晶振头部与引线框架的焊接，避免了生产、传递、封装过程中晶振头部的偏移、翘起；另外，本实用新型的晶振引脚具有较高的结构强度，极大地降低了封装过程中焊接时晶振引脚断裂的几率，从而提高了生产过程的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柱体 引脚 改进 柱状 | ||
【主权项】：
一种柱体及引脚改进后的柱状晶振，包括晶振头部和两个引脚，其特征在于，晶振头部呈环状凹槽区域，每条凹槽宽度为0.3mm至0.5mm之间，两条凹槽间隔不超过0.5mm；两个引脚在温度范围60~70℃内进行加热处理后，两个引脚之间形成20~25°角度，且两个引脚均呈“2”字型，引脚弯折形成的第一折角α为60°，第二折角β为80°。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京同方微电子有限公司，未经北京同方微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620665571.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
