[实用新型]具有多层囊封的传导基板的半导体封装有效
| 申请号： | 201620690763.8 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN206003766U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 班文贝;金本吉;金锦雄;郑季洋 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 美国亚利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有多层囊封的传导基板的半导体封装。在一个实施例中，半导体封装包括具有精细节距的多层囊封传导基板。该多层囊封传导基板包括：彼此间隔开的传导引线；第一囊封物，其安置在引线之间；第一传导层，其电连接到多个引线；第一传导结构，其安置在该第一传导层上；第二囊封物，其囊封第一传导层和第一传导结构；以及第二传导层，其电连接到第一传导结构并且在第二囊封物中暴露。半导体裸片电连接到该第二图案化传导层。第三囊封物至少覆盖该半导体裸片。本实用新型支持小型化和高性能电子装置的需要；并可以减少制造周期时间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 传导 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括：多层囊封传导基板，其包括：彼此间隔开的多个引线；第一囊封物，其安置在所述多个引线之间；第一传导层，其电连接到所述多个引线；第一传导结构，其安置在所述第一传导层上；第二囊封物，其囊封所述第一传导层和所述第一传导结构；以及第二传导层，其电连接到所述第一传导结构并且邻近所述第二囊封物安置；半导体裸片，其电耦合到所述第二传导层；以及第三囊封物，其至少囊封所述半导体裸片。
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