[实用新型]模块化封装结构和电机传动及控制系统盒有效
| 申请号： | 201620693727.7 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN206472381U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 希美克（广州）实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 李德魁,周端仪 |
| 地址： | 511365 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种模块化封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体包括底壳，所述底壳的用于装载的腔体划分为至少两个容置腔；对应每个容置腔设有固定顶盖，固定顶盖可拆卸地固定盖合在其对应的容置腔上；所述底壳上还设有用于连接两个容置腔内装载的元器件或机电装置的信号传输结构。本实用新型还提供一种电机传动及控制系统盒。通过上述结构，本实用新型能将需要封装的物件分为几个模块，使各个模块内的物件实现拆装时不会互相影响。保证封装后的盒体内的各部分运作正常且不相互影响，保证部分结构拆装时，对其它结构产生最小的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 封装 结构 电机 传动 控制系统 | ||
【主权项】：
一种模块化封装结构，其特征在于，包括封装壳体，所述封装壳体包括底壳，所述底壳的用于装载的腔体划分为至少两个容置腔；对应每个容置腔设有固定顶盖，固定顶盖可拆卸地固定盖合在其对应的容置腔上；所述底壳上还设有用于连接两个容置腔内装载的元器件或机电装置的信号传输结构。
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