[实用新型]超小型BGA结构封装结构有效
| 申请号： | 201620712696.5 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN205845940U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 金若虚 | 申请（专利权）人： | 力成科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超小型BGA结构封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；多个锡球，配置于基板的底面；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂。本实用新型所述超小型BGA结构封装结构相较于现有技术具有如下优点：采取BGA封装(14 ball)结构，具有超小的封装尺寸1.6mm x 1.6mm，并且解决了球距0.4毫米小间距植球问题，以及解决了焊线跨芯片超过85％的挑战。 | ||
| 搜索关键词： | 超小型 bga 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种超小型BGA结构封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；多个锡球，配置于基板的底面；封装结构的封装空间内填充有绝缘树脂。
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