[实用新型]一种散热APD封装结构有效
| 申请号： | 201620756371.7 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN206364001U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 何拥军;冯元华;何荣 | 申请（专利权）人： | 广州瑞河光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河区广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及APD封装技术领域，尤其涉及一种散热APD封装结构，主要包括散热底座、半导体制冷片、APD热沉、同轴APD、热敏电阻和上盖，所述半导体制冷片设置在散热底座的上表面，所述同轴APD和热敏电阻分别设置在APD热沉上，所述APD热沉的下表面与半导体制冷片的上表面连接，所述上盖与散热底座的四周盖合。本实用新型对同轴APD进行二次封装，使得APD的工作温度始终处于恒定状态，大大提高了APD的工作稳定性和可靠性。同时，本实用新型与蝶形APD相比，其成本大幅度降低，能快速让APD工作在理想的温度状态，整个闭环控制的设计和操作都很简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 apd 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热APD封装结构，其特征在于：包括散热底座、半导体制冷片、APD热沉、同轴APD、热敏电阻和上盖，所述半导体制冷片设置在散热底座的上表面，所述同轴APD和热敏电阻分别设置在APD热沉上，所述APD热沉的下表面与半导体制冷片的上表面连接，所述上盖与散热底座的四周盖合。
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