[实用新型]一种基于多芯片的气体传感器及其封装结构有效
| 申请号： | 201620818426.2 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205881893U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;H01L23/31;H01L25/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于多芯片的气体传感器及其封装结构，包括封装衬底、集成电路芯片、至少一个气体传感器芯片、导线、多个焊盘和引脚；所述集成电路芯片和各个气体传感器芯片分别粘结在所述封装衬底的正面，所述引脚设置于封装衬底的背面，所述焊盘分别设置在集成电路芯片、气体传感器芯片和封装衬底上，所述引脚和封装衬底上的焊盘相连通，所述封装衬底、集成电路芯片和气体传感器芯片上的焊盘分别通过导线键合实现电连接。本实用新型采用一个集成电路芯片匹配多个气体传感器的方式，不仅提高了集成度，而且整合并统一了多个气体传感器芯片的输出信号，提高了传感器应用的普适度和应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 气体 传感器 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于多芯片的气体传感器，其特征在于，包括封装衬底、集成电路芯片、至少一个气体传感器芯片、导线、多个焊盘和引脚；所述集成电路芯片和各个气体传感器芯片分别粘结在所述封装衬底的正面，所述引脚设置于封装衬底的背面，所述焊盘分别设置在集成电路芯片、气体传感器芯片和封装衬底上，所述引脚和封装衬底上的焊盘相连通，所述封装衬底、集成电路芯片和气体传感器芯片上的焊盘分别通过导线键合实现电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620818426.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种供水管道防冻自限温电伴热带
- 下一篇：一种消防专用自限温电伴热带
- 同类专利
- 专利分类
