[实用新型]射频RF讯号传输接头结构有效
| 申请号： | 201620827718.2 | 申请日： | 2016-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN206195020U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 潘瑞宝 | 申请（专利权）人： | 富兰登科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/15 | 分类号： | H01R13/15;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司11401 | 代理人： | 巴晓艳 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种射频RF讯号传输接头结构，主要包含接头本体及设于接头本体之接触件。其中，该接头本体于邻近前端内缘之适当位置设有环绕之凹部嵌槽，该接触件呈环状，其设有间隔之开孔，以形成复数具弹性之弹片，俾将接触件嵌置于接头本体之凹部嵌槽，使该弹片浮突于接头本体内缘，当导体插置于接头本体时，导体表面得以接触于该弹片，以构成多重之接触面，利用弹片从而增加接触面积且使接触面积稳定，进而承载更高之射频功率。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 rf 讯号 传输 接头 结构 | ||
【主权项】：
一种射频RF讯号传输接头结构，其特征在于，包含：接头本体，于邻近前端内缘之适当位置设有凹部嵌槽；接触件，嵌置于接头本体之凹部嵌槽，其设有复数间隔排列且具弹性之弹片；当导体插置于接头本体时，导体表面得以接触于该弹片，以构成多重之接触面，利用弹片从而增加接触面积且使接触面积稳定，进而承载更高之射频功率。
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