[实用新型]基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置有效
| 申请号： | 201620831335.2 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN206673954U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王才华;方南军;张德智;管美章;刘晓政 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)11487 | 代理人： | 郭鸿雁 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，包括微波数字复合基板、变频模块、低噪声放大模块和滤波模块，其中，所述变频模块、低噪声放大模块和滤波模块均采用多芯片MCM微组装技术形成，并被装焊至所述微波数字复合基板的表面上，所述变频模块包括切换开关、上变频器和下变频器，所述切换开关接入一路本振信号，并选择性的送至所述上变频器或所述下变频器，所述低噪声放大模块与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述下变频器连接组成接收支路，所述下变频器与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述低噪声放大模块连接组成发射支路。本实用新型具有高集成度、重量轻、体积小、可靠性高、灵活可扩充的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微波 数字 复合 技术 芯片 射频 收发 装置 | ||
【主权项】：
一种基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，包括：微波数字复合基板、变频模块、低噪声放大模块和滤波模块，其中，所述变频模块、低噪声放大模块和滤波模块装焊至所述微波数字复合基板的表面上，其中，所述变频模块包括：切换开关、上变频器和下变频器，所述切换开关接入一路本振信号，并选择性的送至所述上变频器或所述下变频器，其中所述低噪声放大模块与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述下变频器连接组成接收支路，所述下变频器与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述低噪声放大模块连接组成发射支路。
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