[实用新型]芯片转接板及电路板有效
| 申请号： | 201620912289.9 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN205984963U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 汤智 | 申请（专利权）人： | 深圳电器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/12;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518001 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片转接板及电路板，属于电子领域的技术方案，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。综上所述，由于替换芯片能够通过芯片转接板与电路板实现电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片取替已经停产的旧芯片，为电路板的维修、生产提供极大便利。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转接 电路板 | ||
【主权项】：
一种芯片转接板，其特征在于，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。
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