[实用新型]一种基于量子点的LED封装器件有效
| 申请号： | 201620932580.2 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN206225394U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周志荣;李春峰;李盛鑫;洪建明 | 申请（专利权）人： | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于量子点的LED封装器件，包括载体，设于载体上的LED蓝光芯片，LED芯片上依次覆有荧光粉胶层、透明凝胶层和量子点胶层，将具有阻水阻氧阻热性能的量子点分散于透明凝胶材料后涂覆在荧光粉胶层上即得量子点胶层，可以大大提高了LED的光效；将量子点用于直接进行蓝光LED芯片接触式封装，制成白光LED器件，其饱和红色的显示指数R9值为47‑99，市场上较优质的白光LED器件的R9值为通常在‑110~‑90，本实用新型所述LED器件R9值远远高于常规白光LED器件，可以完全地表现饱和广色域颜色，能在高色温底下达到高显色指数与高R9和高R11值，使用量子点LED封装器件可使NTSC色域值能够达到110%左右，不仅色彩鲜艳，亮度和能效明显的大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 量子 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种基于量子点的LED封装器件，包括载体和设于载体上的LED蓝光芯片，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述载体上，所述LED芯片上依次覆有黄色荧光粉胶层、透明凝胶层和量子点胶层，所述量子点胶层上还覆有透明凝胶层。
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