[实用新型]单晶硅片清洗装置有效
| 申请号： | 201620933685.X | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206271669U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 朱玲;朱汪龙;王兰 | 申请（专利权）人： | 无锡乐东微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所32229 | 代理人： | 朱清韵 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种单晶硅片清洗装置，其中包括烘烧箱、冷却箱和超声波振动箱，所述的烘烧箱上设置有开口，所述的开口连接有第一滑道，所述的第一滑道连接至冷却箱的一端，所述的冷却箱的另一端设置有第二滑道，所述的第二滑道连接至所述的超声波振动箱的一端。采用该种结构的单晶硅片清洗装置，首先对硅片进行烘烧处理，该步骤能够通过高温烘烧作用将单晶硅片表面上贴覆的贴纸或者有机物燃烧掉；然后对烘烧处理后的硅片进行超声波清洗，在对硅片进行了烘烧处理后再采用超声波清洗，能够将硅片表面的小固体颗粒清除，整体结构简单，应用方便，具有更广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种单晶硅片清洗装置，其特征在于，所述的装置包括烘烧箱、冷却箱和超声波振动箱，所述的烘烧箱上设置有开口，所述的开口连接有第一滑道，所述的第一滑道连接至冷却箱的一端，所述的冷却箱的另一端设置有第二滑道，所述的第二滑道连接至所述的超声波振动箱的一端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
