[实用新型]封装芯片安装托架有效
| 申请号： | 201620946515.5 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206401298U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘晓东;徐红宗;安少华;方静;毕小亮 | 申请（专利权）人： | 郑州众智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 450001 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装芯片安装托架，它包括封装芯片、前排引脚、后排引脚和电路板，所述电路板的顶面上对应所述前排引脚处和对应所述后排引脚处分别设置托架，所述托架上对应所述前排引脚和所述后排引脚设置穿孔，所述托架为绝缘托架，所述托架上的穿孔呈上大下小的锥口型。设置绝缘托架，避免焊锡在引脚处堆积，造成相邻引脚或电路板短路，穿孔设置为锥口性，避免焊锡自下而上流入，同时方便引脚自上而下穿入。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 安装 托架 | ||
【主权项】：
一种封装芯片安装托架，其特征在于：它包括封装芯片、前排引脚、后排引脚和电路板，所述电路板的顶面上对应所述前排引脚处和对应所述后排引脚处分别设置托架，所述托架上对应所述前排引脚和所述后排引脚设置穿孔，所述托架为绝缘托架。
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