[实用新型]一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置，通过透明载物台的设置，使得图像定位时，不仅可以从上方照明并获取图像，还可以同时从下方照明并获取图像，使得图像定位更精准；上方照明光源和下方照明光源均分别设置了垂直照明光源和侧方照明光源两种照明方式，垂直照明方式为点光源或同轴照明光源，侧方照明光源为环形光源，其中空部位可以使垂直光源激光光束和待加工晶圆片表面反射的光线穿过；下方成像镜头采用远心镜头，一方面采集图像信号，另一方面将下方垂直光源发送过来的光线垂直发射到待加工晶圆片下表面。

主权项

一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置，包括激光器(7)和用于承载待加工晶圆片(11)的载物台(12)，所述激光器(7)发出的激光光束依次经过扩束镜(8)、第一分光镜(4)和聚焦镜(9)发射到所述待加工晶圆片(11)的上表面，其特征在于：在所述待加工晶圆片(11)的上方和下方均设有照明机构和成像机构；所述第一分光镜(4)上方设有第二分光镜(3)，所述上方照明机构发射到所述待加工晶圆片(11)表面的光线反射后穿过所述第一分光镜(4)，经所述第二分光镜(3)反射到上方成像机构，所述上方照明机构包括上方垂直照明光源(1)和上方侧面照明光源(10)；所述下方照明机构包括下方垂直照明光源(15)和下方侧面照明光源(13)，下方照明机构发射的光线穿透具有透光性的所述载物台(12)，经所述待加工晶圆片(11)下表面反射到所述下方成像机构。