[实用新型]LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯有效
| 申请号： | 201620975787.8 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN206134725U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张仕明 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型例提供一种LED封装结构，包括基板、第一焊盘、第二焊盘、LED芯片、连接线、荧光粉及封装层，所述第一焊盘及所述第二焊盘间隔地设置于所述基板的上表面上，所述LED芯片设置于所述第一焊盘上，所述连接线的一端设置于所述第一焊盘上，另一端与所述LED芯片相连，所述荧光粉散布于所述封装层内，所述封装层设置于所述基板上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘、所述第二焊盘、LED芯片及连接线上，所述封装层为由烧结成型温度低于550℃的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 具有 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括基板(10)、第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、LED芯片(30)、连接线(40)、荧光粉及封装层(50)，所述第一焊盘(21)及所述第二焊盘(22)间隔地设置于所述基板(10)的表面上，所述LED芯片(30)设置于所述第一焊盘(21)上，所述连接线(40)的一端设置于所述第二焊盘(22)上，另一端与所述LED芯片(30)相连，所述荧光粉散布于所述封装层(50)内，所述封装层(50)设置于所述基板(10)上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘(21)、所述第二焊盘(22)、LED芯片(30)及连接线(40)上，所述封装层(50)为由烧结成型温度低于550℃的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。
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