[实用新型]功率模块用底板及功率模块有效
| 申请号： | 201620992712.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206194726U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;余传武;朱久桃;陈慧玲 | 申请（专利权）人： | 无锡新洁能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率模块用底板及功率模块，包括底板基体，在底板基体的一面设有用于焊接覆铜陶瓷基板或功率元器件及其裸芯片的接合层；其特征是所述接合层通过冷喷涂法形成；所述接合层的材质为热膨胀系数在覆铜陶瓷基板或功率元器件及其裸芯片和功率模块用底板之间的金属基复合材料或纯金属。本实用新型能够有效地降低功率模块工作时由于底板与覆铜陶瓷基板或功率元器件及其裸芯片之间热膨胀系统差异产生的热应力，提高功率模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 底板 | ||
【主权项】：
一种功率模块用底板，包括底板基体（11），其特征是：在所述底板基体（11）的一面设有用于焊接覆铜陶瓷基板（3）或功率元器件及其裸芯片（50）的接合层（12）；所述接合层（12）的材质采用热膨胀系数在覆铜陶瓷基板（3）或功率元器件及其裸芯片（50）和功率模块用底板（1）之间的金属基复合材料或纯金属。
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