[实用新型]一种新型有源卡中间层结构

摘要

本实用新型公开了一种新型有源卡中间层结构，包括卡片基板层和有源电路板层，所述卡片基板层和有源电路板层重叠放置其接触面通过胶水黏合，所述有源电路板层上的电子元器件朝向所述卡片基板层，所述电子元器件安装在所述有源电路板层上，所述卡片基板层上冲切出有若干与有源电路板上电子元器件安装区对应的嵌入孔。本实用新型采用在卡片基座上局部开孔的方案，需要填胶的面积减少，并且填胶区的胶厚较薄，使得胶水的收缩膨胀对中间层平整度的影响降到最低，使得中间层不易弯扭曲，更平整，提高了良品率；减少了胶水用量，降低了成本；可以非常方便地进行对位，便于校正，降低了加工难度。

主权项

一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，包括卡片基板层和有源电路板层，所述有源电路板层上安装有电子元器件，所述有源电路板层上的电子元器件朝向所述卡片基板层，所述卡片基板层上冲切有若干位置与有源电路板上电子元器件的安装区对应的嵌入孔；所述有源电路板上除电子元器件嵌入所述卡片基板层内，其余部分与卡片基板层重叠，贴于卡片基板层表面。