[实用新型]一种光学芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201621010094.1 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206156743U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 孙艳美 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光学芯片的封装结构，光学传感器芯片包括衬底，在所述衬底的上端设置有内腔，在所述衬底内腔的底端设置有光学传感器芯片的光学区域；在所述基板上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片的透光部。本实用新型的封装结构，在形成所述封装结构的时候，只需要注塑透光材料即可，而不再需要在基板上注塑不透光材料进行光隔离，降低了注塑的次数，提高了封装的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光学芯片的封装结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在所述基板(1)上的光学传感器芯片、LED芯片(2)；其中，所述光学传感器芯片包括衬底(3)，在所述衬底(3)的上端设置有内腔(4)，在所述衬底(3)内腔(4)的底端设置有光学传感器芯片的光学区域(5)；在所述基板(1)上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片(2)的透光部(6)。
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