[实用新型]一种引线框架的打弯整形装置有效
申请号: | 201621017010.7 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN206163462U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 王一平 | 申请(专利权)人: | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/495 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,徐鹏飞 |
地址: | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种引线框架的打弯整形装置,包括底板,底板上可左右滑动的连接有移动架,底板上位于移动架的中间并排设置有料盒定位装置、打弯装置,打弯装置包括可相对移动的上框、下框,所述上框内设置有多块上隔板,下框内对应上隔板的位置设置有下隔板,所述上隔板、下隔板之间设置有一定间隙,相邻上隔板之间形成有上槽口,相邻下隔板之间形成有下槽口,料盒定位装置设置于打弯装置的左侧,且其包括左定位板、前定位板、后定位板,左定位板、前定位板、后定位板配合围成定位槽,移动架左端设置有左推料板,其右端设置有右推料板。通过采用本实用新型进行引线框架的打弯整形,其打弯深浅一致性好,大大提高了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 打弯 整形 装置 | ||
【主权项】:
一种引线框架的打弯整形装置,其特征在于:包括底板,所述底板上可左右滑动的连接有移动架,所述底板上位于移动架的中间并排设置有料盒定位装置、打弯装置,所述打弯装置包括可相对移动的上框、下框,所述上框内设置有多块上隔板,所述下框内对应上隔板的位置设置有下隔板,所述上隔板、下隔板之间设置有一定间隙,相邻上隔板之间形成有用于定位引线框架头部的上槽口,相邻下隔板之间形成有用于定位引线框架管脚的下槽口,所述料盒定位装置设置于打弯装置的左侧,且其包括左定位板、前定位板、后定位板,所述左定位板、前定位板、后定位板配合围成用于定位料盒的定位槽,所述移动架左端设置有用于将料盒内的引线框架推入打弯装置内的左推料板,其右端设置有用于将打弯装置内的引线框架推回至料盒中的右推料板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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