[实用新型]减少封胶过程气泡的数码管有效
| 申请号： | 201621019780.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206249817U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李勇刚;裴华磊;李晓红;宋艳梅 | 申请（专利权）人： | 天津美森电子有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司11508 | 代理人： | 郭丽 |
| 地址： | 301700 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种减少封胶过程气泡的数码管,包括PCB板和反射盖，所述的PCB(2)板设置有若干Pad，所述的若干Pad分为若干组且每组包括两个Pad，所述的两个Pad分别与SMD正负极焊接，所述的两个Pad中间设置有溢胶孔，使SMD贴装于PCB后，SMD下部的溢胶孔在抽真空过程中,气泡更容易溢出，从而减少因为气泡存在而导致数码管发光亮度不均的情况出现，使组装后的数码管工作时亮度达到最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 过程 气泡 数码管 | ||
【主权项】：
一种减少封胶过程气泡的数码管,包括PCB(2)板和反射盖(1)，其特征是：所述的PCB(2)板设置有若干Pad（4），所述的若干Pad（4）分为若干组且每组包括两个Pad（4），分别与SMD正负极进行焊接，所述的两个Pad（4）中间设置有溢胶孔(5)，所述的溢胶孔(5)位于PCB(2)上用于贴装SMD的两个Pad（4）之间，位于贴装后的SMD正下方。
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