[实用新型]一种光学芯片的集成结构有效
| 申请号： | 201621020791.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206194788U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 郑国光 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/56;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光学芯片的集成结构，包括基板以及设置在基板上的光学传感器芯片、至少一个LED芯片，在所述基板上还设置有分别将光学传感器芯片、至少一个LED芯片封装起来的第一透光塑封体、至少一个第二透光塑封体，以及位于第一透光塑封体、第二透光塑封体之间用于将光学传感器芯片、LED芯片光隔离的不透光塑封体；其中，所述第二透光塑封体与不透光塑封体结合的面为斜面，且所述斜面从基板端面至第二透光塑封体上端面朝向基板的边缘方向倾斜。本实用新型的集成结构，可大大降低整个集成结构的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 芯片 集成 结构 | ||
【主权项】：
一种光学芯片的集成结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在基板(1)上的光学传感器芯片(3)、至少一个LED芯片(2)，在所述基板(1)上还设置有分别将光学传感器芯片(3)、至少一个LED芯片(2)封装起来的第一透光塑封体(6)、至少一个第二透光塑封体(5)，以及位于第一透光塑封体(6)、第二透光塑封体(5)之间用于将光学传感器芯片(3)、LED芯片(2)光隔离的不透光塑封体(7)；其中，所述第二透光塑封体(5)与不透光塑封体(7)结合的面为斜面，且所述斜面从基板(1)端面至第二透光塑封体(5)上端面朝向基板(1)的边缘方向倾斜。
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