[实用新型]一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备有效
| 申请号： | 201621029441.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206212456U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 马康;温力;陈小英;王志孝;朱思敏;刘珣;胡一磊;江守智;李建良;宗广明 | 申请（专利权）人： | 上海铁路通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200071 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，包括开孔装置，用于在印制电路板上孔化点处开设上锡孔；印刷机，设于开孔装置之后，用于向印制电路板上锡孔中印刷锡膏；回流焊装置，设于印刷机之后，用于对上好锡膏的印制电路板进行回流焊得到印制电路板成品。与现有技术相比，本实用新型有效解决了双面回流焊接时的孔化点上锡困难问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 印刷 印制 电路板 孔化点上锡 设备 | ||
【主权项】：
一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，其特征在于，包括：开孔装置，用于在印制电路板上孔化点处开设上锡孔；印刷机，设于开孔装置之后，用于向印制电路板上锡孔中印刷锡膏；回流焊装置，设于印刷机之后，用于对上好锡膏的印制电路板进行回流焊得到印制电路板成品。
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