[实用新型]一种三电平I型拓扑无功补偿装置有效

专利信息
申请号: 201621046114.0 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN206148954U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 刘佰莹;彭华良;刘青松 申请(专利权)人: 上海追日电气有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18;H02J3/01
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 200333 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种三电平I型拓扑无功补偿装置,包括在补偿模块每一相分别设置的补偿相,所述补偿相包括第一三电平I型电路模块,每一所述第一三电平I型电路模块包括四个第一全控晶体管,所述补偿模块还包括四个驱动电路,四个所述驱动电路分别连接四个第一全控晶体管以分别驱动全控晶体管工作,每一所述补偿相包括第二三电平I型电路模块,所述第二三电平I型电路模块与所述第一三电平I型电路模块的电路结构相同,包括四个第二全控晶体管;于一补偿相中,位于同一位置的第一全控晶体管和第二全控晶体管以相同的连接方式连接于所述驱动电路。
搜索关键词: 一种 电平 拓扑 无功 补偿 装置
【主权项】:
一种三电平I型拓扑无功补偿装置,包括补偿模块,所述补偿模块包括有三个补偿相,每一所述补偿相包括第一三电平I型功率模块,每一所述第一三电平I型功率模块包括四个第一全控晶体管,还包括驱动电路,所述驱动电路分别连接四个第一全控晶体管,以分别驱动所述第一全控晶体管工作,其特征在于,每一所述补偿相包括第二三电平I型功率模块,所述第二三电平I型功率模块与所述第一三电平I型功率模块的电路结构相同,所述第二三电平I型功率模块包括四个第二全控晶体管;于一补偿相中,位于同一位置的第一全控晶体管和第二全控晶体管以相同的连接方式连接于所述驱动电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海追日电气有限公司,未经上海追日电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621046114.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top