[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201621048868.X | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN206259336U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 金进勇;郑季洋;元秋亨;安旷黄;林河贞;李泰勇;贝俊明 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑,王兴 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置，其包括衬底，其具有顶部衬底表面、底部衬底表面，及在顶部衬底表面与底部衬底表面之间延伸的横向衬底表面；半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面，及在顶部裸片表面与底部裸片表面之间延伸的横向裸片侧表面，其中底部裸片表面耦合到顶部衬底表面；金属柱，其具有顶部柱表面、底部柱表面，及在顶部柱表面与底部柱表面之间延伸的横向柱表面，其中底部柱表面是用粘着构件耦合到顶部衬底表面，且定位在由半导体裸片覆盖的顶部衬底表面的区域外部；及封装材料，其封装横向裸片侧表面的至少一部分及横向柱表面的至少一部分。本实用新型的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，其包括：衬底，其具有顶部衬底表面、底部衬底表面，及在所述顶部衬底表面与所述底部衬底表面之间延伸的横向衬底表面；半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面，及在所述顶部裸片表面与所述底部裸片表面之间延伸的横向裸片侧表面，其中所述底部裸片表面耦合到所述顶部衬底表面；金属柱，其具有顶部柱表面、底部柱表面，及在所述顶部柱表面与所述底部柱表面之间延伸的横向柱表面，其中所述底部柱表面是用粘着构件耦合到所述顶部衬底表面，且定位在由所述半导体裸片覆盖的所述顶部衬底表面的区域外部；及封装材料，其封装所述横向裸片侧表面的至少一部分及所述横向柱表面的至少一部分。
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