[实用新型]金属基板多层结构

摘要

本实用新型提供了一种金属基板多层结构，包括电路板本体，电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层和第二铜箔层，其中，电路板本体上沿电路板本体的厚度方向开设有隔离孔，在隔离孔内填充树脂填充物，树脂填充物自第一绝缘层的上表面向处延伸至第二绝缘层的下表面，树脂填充物上形成有与隔离孔同心设置的金属孔。本实用新型利用金属孔实现第一铜箔层与第二铜箔层的导通，同时由于金属孔的外部存在树脂填充物，因此可以避免与金属基层的短路，从而实现多层板的制作。

主权项

一种金属基板多层结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层(1)、第一绝缘层(2)、金属基层(3)、第二绝缘层(4)和第二铜箔层(5)，其中，所述电路板本体上沿所述电路板本体的厚度方向开设有隔离孔(6)，在所述隔离孔(6)内填充树脂填充物(7)，所述树脂填充物(7)自所述第一绝缘层(2)的上表面向处延伸至所述第二绝缘层(4)的下表面，所述树脂填充物(7)上形成有与所述隔离孔(6)同心设置的金属孔(8)。