[实用新型]一种防揭易离电子标签有效
| 申请号： | 201621060859.2 | 申请日： | 2016-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN206301363U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张凯星 | 申请（专利权）人： | 深圳市创新佳电子标签有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防揭易离电子标签，它涉及电子标签领域，它包含芯片、铝箔天线层、双面不干胶、面料、PET材料绝缘层、易离铝箔天线连桥面、连接孔位、留底双面胶和单硅底纸，芯片与铝箔天线层相连，芯片的上表面粘接有双面不干胶，并通过双面不干胶粘接有面料，芯片、铝箔天线层、PET材料绝缘层和易离铝箔天线连桥面构成一个芯料组件，铝箔天线层上设置有连接孔位，且通过连接孔位连接整个芯料组件的另一侧，芯料组件的下表面通过留底双面胶与单硅底纸相粘接。它通过将现有的电子标签与传统防伪不干胶标签相结合，采用天线连桥易离的电子标签，揭开后留底的防伪电子标签，可以达到物理意义上的防伪、防盗、防转移功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防揭易离 电子标签 | ||
【主权项】：
一种防揭易离电子标签，其特征在于：它包含芯片(1)、铝箔天线层(2)、双面不干胶(3)、面料(4)、PET材料绝缘层(5)、易离铝箔天线连桥面(6)、连接孔位(7)、留底双面胶(8)和单硅底纸(9)，芯片(1)与铝箔天线层(2)相连，芯片(1)的上表面粘接有双面不干胶(3)，并通过双面不干胶(3)粘接有面料(4)，芯片(1)、铝箔天线层(2)、PET材料绝缘层(5)和易离铝箔天线连桥面(6)构成一个芯料组件，铝箔天线层(2)上设置有连接孔位(7)，且通过连接孔位(7)连接整个芯料组件的另一侧，芯料组件的下表面通过留底双面胶(8)与单硅底纸(9)相粘接。
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