[实用新型]多层芯片封装结构有效
| 申请号： | 201621064149.7 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN206271689U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 叶秀慧 | 申请（专利权）人： | 叶秀慧 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层芯片封装结构，包括一芯片电路层，包括一第一芯片，其上表面配置多个焊垫，用于连接外部的导线；一第一电路板，位于该第一芯片上方，该第一电路板具有至少一联机开口及至少一芯片组开口；该联机开口可使得该第一电路板及该第一芯片结合后，该第一芯片上的焊垫可由该联机开口暴露出来；一第一芯片组，置于该芯片组开口中；该第一芯片组上配置有多个焊垫；暴露其中，该第一电路板上靠近该联机开口处配置有多个焊垫；其中，该第一电路板上靠近该芯片组开口处配置有多个焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多层芯片封装结构，其特征在于，包括：一芯片电路层，包括：一第一芯片，其上表面配置多个焊垫，用于连接外部的导线；一第一电路板，位于该第一芯片上方，该第一电路板具有至少一联机开口及至少一芯片组开口；其中，该联机开口使得该第一电路板及该第一芯片结合后，该第一芯片上的焊垫由该联机开口暴露出来；一第一芯片组，置于该芯片组开口中；该第一芯片组上配置有多个焊垫；其中，该芯片组开口使得该第一电路板及该第一芯片结合后，该第一芯片组由该芯片组开口暴露出来；其中，该第一电路板上靠近该联机开口处配置有多个焊垫，其通过导线连接该第一芯片上对应的焊垫，使得该第一芯片与该第一电路板形成电性连接，以达到信号连通的目的；其中，该第一电路板上靠近该芯片组开口处配置有多个焊垫，其通过导线连接该第一芯片组上对应的焊垫，使得该第一电路板与该第一芯片组形成电性连接，以达到信号连通的目的。
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