[实用新型]冷却体、功率半导体单元及冷却系统有效
| 申请号： | 201621072313.9 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN206610802U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 路德维希·克劳泽 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种冷却体，其用于使热源的热量传递到液态冷却介质上，其中，冷却体具有至少一个用于容纳液态冷却介质的通道。为了能够在热源和冷却体有热接触时放弃使用导热膏提出冷却体具有薄膜，其中，薄膜构成通道的至少一部分，其中，薄膜构成冷却体的外表面，其设置用于与热源接触，其中，薄膜是柔性的，使得薄膜通过液态冷却介质的压力压到热源上。本实用新型还涉及一种功率半导体单元。本实用新型还涉及一种冷却系统，其具有这种冷却体和用于产生压力的设备，其中，通过用于产生压力的设备能够使液态冷却介质承受压力，从而薄膜通过液态冷却介质的压力压到热源处。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 功率 半导体 单元 冷却系统 | ||
【主权项】：
一种冷却体(1)，所述冷却体用于使热源(2)的热量传递到液态冷却介质(3)上，其中，所述冷却体(1)具有至少一个用于容纳所述液态冷却介质(3)的通道(4)，其特征在于，所述冷却体(1)具有薄膜(5)，其中，所述薄膜(5)构成所述通道(4)的至少一部分，其中，所述薄膜(5)构成所述冷却体(1)的外表面(6)，所述外表面设置用于与所述热源(2)接触，其中，所述薄膜(5)是柔性的，使得所述薄膜(5)通过所述液态冷却介质(3)的压力压到所述热源(2)上。
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