[实用新型]一种用于晶片、导光板切断的超硬刀有效
| 申请号： | 201621075328.0 | 申请日： | 2016-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN206589169U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张志能;赵亮;赵照 | 申请（专利权）人： | 深圳市能华钨钢科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B26F1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶片、导光板切断的超硬刀，其特征在于包括超硬刀本体和刃口，所述刃口设置在超硬刀本体上，两者为一体结构，所述刃口包括对称部分和非对称部分，所述对称部分设置在超硬刀本体上端，所述非对称部分设置在对称部分上端，三者为一体结构，本实用新型刀具根据使用产品对象设计不同的角度匹配，设计对称角度与非对称角度，防止晶片斜切，使切割后的产品切割面无刮伤，毛边，及其他缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 导光板 切断 超硬刀 | ||
【主权项】：
一种用于晶片、导光板切断的超硬刀，其特征在于：包括超硬刀本体和刃口，所述刃口设置在超硬刀本体上，两者为一体结构，所述刃口包括对称部分和非对称部分，所述对称部分设置在超硬刀本体上端，所述非对称部分设置在对称部分上端，三者为一体结构。
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