[实用新型]真空腔室温控装置有效
| 申请号： | 201621093131.X | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206076197U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 刘成;王燕锋;杨硕 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种真空腔室温控装置，用于对真空腔室的电极进行温度控制，包括导热板、半导体温控板、散热板、温度传感器和控制器，导热板、半导体温控板、散热板和温度传感器设置在真空腔室内，导热板、半导体温控板和散热板由上至下依次连接，且导热板与电极连接，半导体温控板上开设有安装孔，温度传感器放置在安装孔内，且温度传感器与导热板连接，控制器分别与半导体温控板和温度传感器连接，温度传感器用于检测电极的温度，并将信号发送给控制器，控制器根据温度信号控制半导体温控板两端施加的电压。上述真空腔室温控装置，使用简单且控温速度快，并且半导体温控材料的使用寿命长，无需经常更换和保养。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 温控 装置 | ||
【主权项】：
一种真空腔室温控装置，用于对真空腔室的电极进行温度控制，其特征在于，包括导热板、半导体温控板、散热板、温度传感器和控制器，所述导热板、半导体温控板、散热板和温度传感器设置在所述真空腔室内，所述导热板、半导体温控板和散热板由上至下依次连接，且所述导热板与电极连接；所述半导体温控板上开设有安装孔；所述温度传感器放置在所述安装孔内，且所述温度传感器与所述导热板连接；所述控制器分别与所述半导体温控板和所述温度传感器连接；所述温度传感器用于检测所述电极的温度，并将温度信号发送给所述控制器；所述控制器根据所述温度信号控制所述半导体温控板两端施加的电压。
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