[实用新型]阻流环、改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件有效
| 申请号： | 201621102268.7 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206204477U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 韩建超;邓彩莲 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B15/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201617 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种阻流环，其包括阻流壁，所述阻流壁为筒状，还包括承载部和悬挂部，所述阻流壁通过所述悬挂部悬挂于所述承载部的下方，所述悬挂部为柔性或刚性，还公开了一种改善单晶硅径向电阻率均匀性的组件，其包括前述阻流环，还包括导流筒和熔体容器，所述阻流环安装于所述导流筒的下端，所述熔体容器设有向上的开口，所述导流筒用于将保护气吹向熔体表面地设置，所述阻流环伸入所述熔体容器内。本实用新型能改善单晶硅径向电阻率均匀性、尤其是N型<111>晶向单晶硅径向电阻率均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 阻流环 改善 单晶硅 径向 电阻率 均匀 组件 | ||
【主权项】：
一种阻流环，其特征在于，包括阻流壁，所述阻流壁为筒状；还包括承载部和悬挂部，所述阻流壁通过所述悬挂部悬挂于所述承载部的下方；所述悬挂部为柔性或刚性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海合晶硅材料有限公司，未经上海合晶硅材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621102268.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
