[实用新型]SIP封装胶模和封装设备有效
| 申请号： | 201621103897.1 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206516614U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 林永强;骆国泉;赖齐贤 | 申请（专利权）人： | 乐依文半导体（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,龙莉苹 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIP封装胶模，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，包括模具本体、以一定间距开设于所述模具本体上的若干个单元凹槽、与若干个所述单元凹槽一一对应的注塑流道以及至少一个注胶口，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和注胶口，每一所述单元凹槽对应封装一单粒产品。本实用新型一个单元凹槽对应地独立封装一个单粒产品，对应一个注塑流道，注胶时，单元凹槽可以很快注满封装胶，不但注胶速度快不易产生气泡，而且有效缩短了注塑流道的长度，使得空气得以有效排除，减少内部空洞的产生，而且使得注胶后无需专门分割产品，无需专门的分割机台成本低、封装速度快且可以有效防止切割失误。本实用新型还公开了对应的封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | sip 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种SIP封装胶模，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，其特征在于：包括模具本体、以一定间距开设于所述模具本体上的若干个单元凹槽、与若干个所述单元凹槽一一对应的注塑流道以及至少一个注胶口，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和注胶口，每一所述单元凹槽对应封装一单粒产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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