[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201621110652.1 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN207124181U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 金美池;崔宇喆 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人: | 朱健,陈国军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基板处理装置,其包括药液涂敷单元,用第一抓握部件来抓握被处理基板的边缘,以通过第一上浮平台被上浮的状态使得被处理基板移动,同时设置有将药液涂敷于被处理基板的表面的药液喷嘴;加热干燥单元,使得第三抓握部件接收以被上浮的状态且以涂敷有药液的状态从药液涂敷单元被排出的被处理基板,以通过第二上浮平台来使得被处理基板上浮的状态与第三抓握部件一同移动,同时对被处理基板以多阶段的温度加热使得药液干燥,将涂敷于被处理基板的表面的药液以多阶段的温度加热使药液干燥,可阶段性地去除药液内的溶剂,不经过现有的真空减压干燥,也防止产生的污点,即使未设置真空减压干燥单元,也使被处理基板的药液干燥。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其作为一种包括将药液涂敷于被处理基板的表面的工艺的基板处理工艺得以进行的基板处理装置,其特征在于,包括:药液涂敷单元,其用第一抓握部件来抓握所述被处理基板的边缘,并且以被上浮的状态使得所述被处理基板移动,同时设置有将药液涂敷于所述被处理基板的表面的药液喷嘴;加热干燥单元,其使得第三抓握部件接收以被上浮的状态且以涂敷有药液的状态从所述药液涂敷单元被排出的所述被处理基板,并且以使得所述被处理基板上浮的状态与所述第三抓握部件一同移动,同时对所述被处理基板以多阶段的温度加热并且使得所述药液干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造