[实用新型]一种喷锡膏与贴片组合设备

摘要

本实用新型提供了一种喷锡膏与贴片组合设备，包括机架、X轴直线模组、Y轴直线模组、X轴轨导、Y轴轨导、支撑架、横梁、PCB板传送装置、喷锡膏与贴片组合装置，机架两侧都安装有支撑架，Y轴直线模组、Y轴轨导分别安装于支撑架上，横梁滑动安装于Y轴轨导上且与Y轴直线模组连接，X轴直线模组、X轴轨导分别安装于横梁上，喷锡膏与贴片组合装置滑动安装于X轴轨导且与X轴直线模组连接，PCB板传送装置安装于机架上，PCB板由PCB板传送装置输送到固定位置，X轴直线模组、Y轴直线模组联合驱动喷锡膏与贴片组合装置到达PCB板指定位置并由喷锡膏与贴片组合装置对PCB板进行喷锡膏、贴片。本实用新型生产成本低、喷锡膏与贴片一体结合、效率高、维护简单方便。

主权项

一种喷锡膏与贴片组合设备，其特征在于：包括机架(1)、X轴直线模组(2)、Y轴直线模组(3)、X轴轨导(4)、Y轴轨导(5)、支撑架(6)、横梁(7)、PCB板传送装置(8)、喷锡膏与贴片组合装置(9)，所述机架(1)两侧都安装有支撑架(6)，所述Y轴直线模组(3)、Y轴轨导(5)分别安装于支撑架(6)上，所述横梁(7)滑动安装于Y轴轨导(5)上且与Y轴直线模组(3)连接，所述X轴直线模组(2)、X轴轨导(4)分别安装于横梁(7)上，所述喷锡膏与贴片组合装置(9)滑动安装于X轴轨导(4)且与X轴直线模组(2)连接，所述PCB板传送装置(8)安装于机架(1)上，PCB板由PCB板传送装置(8)输送到固定位置，所述X轴直线模组(2)、Y轴直线模组(3)联合驱动喷锡膏与贴片组合装置(9)到达PCB板指定位置并由喷锡膏与贴片组合装置(9)对PCB板进行喷锡膏、贴片；所述喷锡膏与贴片组合装置(9)包括基座(91)、喷锡膏装置(92)、贴片装置(93)、工业相机(94)，所述喷锡膏装置(92)、贴片装置(93)、工业相机(94)分别安装于基座(91)，所述工业相机(94)对PCB板MARK点进行定位，所述喷锡膏装置(92)对PCB板进行喷锡膏，所述贴片装置(93)对PCB板进行贴片；所述喷锡膏装置(92)包括螺杆阀(921)、锡膏筒(922)、螺杆阀升降机构(923)，所述锡膏筒(922)与螺杆阀(921)固定密封连接，所述螺杆阀升降机构(923)安装于基座(91)上，所述螺杆阀升降机构(923)驱动螺杆阀(921)、锡膏筒(922)一起上升或下降，锡膏筒(922)内的锡膏通过螺杆阀(921)喷射到PCB板指定位；所述贴片装置(93)包括吸嘴(931)、贴片头(932)、花键轴(933)、花键轴旋转机构(934)、花键轴升降机构(935)，所述吸嘴(931)固定安装于贴片头(932)一端上，所述贴片头(932)另一端固定安装于花键轴(933)底端上，所述花键轴旋转机构(934)、花键轴升降机构(935)分别安装于基座(91)上且分别与花键轴(933)连接，所述花键轴旋转机构(934)驱动花键轴(933)旋转，所述花键轴升降机构(935)驱动花键轴(933)上升或下降。