[实用新型]一种带有外延调制区的半导体装置有效

专利信息
申请号: 201621116798.7 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN206322701U 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 陈文锁;杨婵;刘建;陈兴;杨伟;欧宏旗;钟怡 申请(专利权)人: 重庆中科渝芯电子有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/872;H01L21/329
代理公司: 重庆大学专利中心50201 代理人: 王翔
地址: 401332 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种带有外延调制区的半导体装置,其特征在于包括重掺杂第一导电类型衬底层、轻掺杂第一导电类型外延层、第二导电类型保护环区、第一导电类型外延调制区和场介质层。所述轻掺杂第一导电类型外延层覆盖于重掺杂第一导电类型衬底层之上。所述第二导电类型保护环区覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层之上的部分表面。所述第一导电类型外延调制区浮空于轻掺杂第一导电类型外延层之中。所述场介质层覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层之上的部分表面。
搜索关键词: 一种 带有 外延 调制 半导体 装置
【主权项】:
一种带有外延调制区的半导体装置,其特征在于:包括重掺杂第一导电类型衬底层(10)、轻掺杂第一导电类型外延层(20)、第二导电类型保护环区(21)、第一导电类型外延调制区(22)和场介质层(30);所述轻掺杂第一导电类型外延层(20)覆盖于重掺杂第一导电类型衬底层(10)之上;所述第二导电类型保护环区(21)覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层(20)之上的部分表面;所述第一导电类型外延调制区(22)浮空于轻掺杂第一导电类型外延层(20)之中;所述场介质层(30)覆盖于轻掺杂第一导电类型外延层(20)之上的部分表面。
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