[实用新型]一种芯片快速植锡平台有效
| 申请号： | 201621120060.8 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN206116353U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 广州必备电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所44298 | 代理人： | 万鹏 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片快速植锡平台，其包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 快速 平台 | ||
【主权项】：
一种芯片快速植锡平台，其特征在于：包括底板、定位板和金属挡片，所述底板内开设有第一凹槽，所述定位板与第一凹槽卡持连接，所述定位板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽中部设有第三凹槽，所述第三凹槽开设有散热孔；所述金属挡片与第二凹槽卡持连接，所述金属挡片上设置有网筛，所述网筛内设置有网孔，所述网筛与第三凹槽呈对应设置，芯片内置于第三凹槽中，锡膏通过金属挡片的网筛均匀地涂布在芯片上，对其进行植锡操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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