[实用新型]一种电路板可焊性测试平台有效

专利信息
申请号: 201621122464.0 申请日: 2016-10-14
公开(公告)号: CN206161794U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 何雪明 申请(专利权)人: 太仓市何氏电路板有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 代理人: 马广旭
地址: 215400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板可焊性测试平台,包括样品夹持装置、无铅熔锡炉、晾置板和观察实验台;样品夹持装置包括底座、支撑柱,横梁、升降柱和夹具,无铅熔锡炉上设有控制板、焊锡槽和电源开关,所述控制板上设有计数器、报警器、温度设置区、时间设置区,所述焊锡槽两侧设有红外发射器和红外接收器,红外发射器和红外接收器与控制器连接,可焊锡观察实验台上方设有PC机和信号处理器,信号处理器输入端与设置在升降柱上方的直线位移传感器连接,所述信号处理器的输出端与PC机连接。本实用新型模拟焊接过程,直线位移传感器捕捉力的变化,传到PC机内通过图像记录仪软件形成可焊性曲线,通过曲线判断可焊性的快速性和强度。
搜索关键词: 一种 电路板 可焊性 测试 平台
【主权项】:
一种电路板可焊性测试平台,其特征在于:包括:样品夹持装置(1)、无铅熔锡炉(2)、晾置板(3)和观察实验台(4);样品夹持装置(1)设置在无铅熔锡炉(2)左侧,晾置板(3)设在无铅熔锡炉(2)和观察实验台(4)的上方,所述样品夹持装置(1)包括底座(11)、支撑柱(12),横梁(13)、升降柱(14)和夹具(15),所述支撑柱(12)设置在底座(11)上方,所述底座(11)上设有升降控制按钮(11a),横梁(13)固定设置在支撑柱(12)上,横梁(13)上安装升降柱(14),所述升降柱(14)上设有直线位移传感器(16),升降柱(14)下方安装夹具(15),所述无铅熔锡炉(2)上设有控制板(21)、焊锡槽(22)和电源开关(23),所述控制板(21)和电源开关(23)设置在无铅熔锡炉(2)左侧,所述控制板(21)上设有计数器(211)、报警器(212)、温度设置区(213)、时间设置区(214),所述焊锡槽(22)两侧设有红外发射器(24)和红外接收器(25),所述红外发射器(24)和红外接收器(25)位置相对应,所述红外发射器(24)和红外接收器(25)与控制板(21)连接,所述观察实验台(4)上方设有PC机(41)和信号处理器(42),所述信号处理器(42)输入端与设置在升降柱(14)上方的直线位移传感器(16)连接,所述信号处理器(42)的输出端与PC机(41)连接。
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