[实用新型]一种耐弯折的双层柔性电路板有效
申请号: | 201621136146.X | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN206212411U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 黄国良 | 申请(专利权)人: | 常州瑞讯电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种耐弯折的双层柔性电路板,基层为中空结构,基层的上端通过第一透明胶层与屏蔽层连接,屏蔽层的上端设有第一铜箔层,第一铜箔层上设有的凸起卡设在屏蔽层上的凹槽上,所述第一铜箔层的上端粘结有第一防尘层,第一防尘层上设有第一补强层;基层的下端通过第二透明胶层与第二铜箔层连接,第二铜箔层通过第三透明胶层与第二防尘层连接,第二防尘层上设有第二补强层;第一铜箔层与第二铜箔层之间开设有导电通孔,导电通孔中设有金属针与第一铜箔层和第二铜箔层连接,结构简单,结合非常牢固,能提高柔性电路板工作的可靠性,提高整个线路板的使用寿命,耐弯折性能好,厚度薄,不易发生表面不平整的现象,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐弯折 双层 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
一种耐弯折的双层柔性电路板,具有基层(1),其特征在于:所述的基层(1)为中空结构,基层(1)的上端通过第一透明胶层(2)与屏蔽层(3)连接,屏蔽层(3)的上端设有第一铜箔层(5),第一铜箔层(5)上设有的凸起卡设在屏蔽层(3)上的凹槽(4)上,所述第一铜箔层(5)的上端粘结有第一防尘层(6),第一防尘层(6)上设有第一补强层(7);所述基层(1)的下端通过第二透明胶层(8)与第二铜箔层(9)连接,第二铜箔层(9)通过第三透明胶层(10)与第二防尘层(11)连接,第二防尘层(11)上设有第二补强层(12);所述第一铜箔层(5)与第二铜箔层(9)之间开设有导电通孔(13),导电通孔(13)中设有金属针(14)与第一铜箔层(5)和第二铜箔层(9)连接。
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