[实用新型]一种真空密封散热结构有效
| 申请号： | 201621138714.X | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN206260190U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 吴晓斌;张罗莎;王魁波;陈进新;罗艳;谢婉露;周翊;王宇;崔惠绒 | 申请（专利权）人： | 中国科学院光电研究院 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空密封散热结构，包括电子系统、密封底板，其中，所述电子系统包括金属基板和电子元器件，所述金属基板上表面布线、焊接所述电子元器件，所述金属基板下表面加工出弯曲的冷却槽，所述冷却槽外侧加工单层或者双层密封槽，所述单层或者双层密封槽外侧加工与密封底板相配合的法兰连接孔。本实用新型简化系统整体结构、减小体积、减轻重量提高热交换效率，实现电子学系统的自散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 密封 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种真空密封散热结构，包括电子系统(2)、密封底板(6)，其中，所述电子系统(2)包括金属基板和电子元器件(1)，所述金属基板上表面布线、焊接所述电子元器件(1)，所述金属基板下表面加工出弯曲的冷却槽(5)，所述冷却槽(5)外侧加工单层或者双层密封槽(3)，所述单层或者双层密封槽(3)外侧加工与密封底板(6)相配合的法兰连接孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院光电研究院，未经中国科学院光电研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621138714.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种16折型材及用于机柜框架的型材
- 下一篇：纸币处理装置
