[实用新型]一种芯片测试机的翻转机构有效
| 申请号： | 201621153820.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206619586U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 文亚东 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型提供的芯片测试机的翻转机构，包括电机、轴套、紧固环和连接板，轴套和紧固环同轴地套设在电机的转轴，紧固环与电机的转轴固接，轴套与紧固环连接且轴套与紧固环之间的距离可调；连接板与电机的转轴垂直，连接板设有与轴套固接的第一滑移件和用于与测试机固接的第二滑移件，连接板设有安装槽，第一滑移件设置于安装槽中，第一滑移件与安装槽可固定地配合，且第一滑移件能沿安装槽滑动以调节位置；第二滑移件能相对连接板直线滑动以调节位置，第二滑移件与第一滑移件的滑动方向相互垂直。由于轴套与紧固环之间的距离可调，芯片测试机可作轴向位置调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 翻转 机构 | ||
【主权项】：
一种芯片测试机的翻转机构，其特征在于：包括电机、轴套、紧固环和连接板，轴套和紧固环同轴地套设在电机的转轴，紧固环与电机的转轴固接，轴套与紧固环连接且轴套与紧固环之间的距离可调；连接板与电机的转轴垂直，连接板设有与轴套固接的第一滑移件和用于与测试机固接的第二滑移件，连接板设有安装槽，第一滑移件设置于安装槽中，第一滑移件与安装槽可固定地配合，且第一滑移件能沿安装槽滑动以调节位置；第二滑移件能相对连接板直线滑动以调节位置，第二滑移件与第一滑移件的滑动方向相互垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
