[实用新型]用于劈裂工艺的分离设备的作用装置有效
| 申请号： | 201621154446.0 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206441704U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈孟端 | 申请（专利权）人： | 正恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于劈裂工艺的分离设备的作用装置，包括撞击部、连动结构以及与该撞击部相间隔设置的作用源，该连动结构具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧连接动力源，以带动该撞击部位移，以于进行劈裂作业时，藉由该动力源带动该连动结构以令该撞击部位移而撞击该作用源，致使该作用源劈裂晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 劈裂 工艺 分离 设备 作用 装置 | ||
【主权项】：
一种用于劈裂工艺的分离设备的作用装置，其特征为，该作用装置包括：撞击部；连动结构，其具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧连接动力源，以带动该撞击部位移；以及作用源，其与该撞击部相间隔设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
