[实用新型]一种半导体激光器芯片的脊条结构有效

专利信息
申请号: 201621155651.9 申请日: 2016-10-24
公开(公告)号: CN206163895U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 彭璐;于峰;厉夫吉;徐现刚 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: H01S5/22 分类号: H01S5/22
代理公司: 济南日新专利代理事务所37224 代理人: 王书刚
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种半导体激光器芯片的脊条结构,是将脊条在靠近前腔面和后腔面的一段脊条的宽度增加,使脊条的形状为中间窄两头宽。所述宽度增加的一段脊条的长度为4‑10μm。所述宽度增加的一段脊条的宽度增加量为1‑2μm。所述宽度增加的一段脊条的宽度是渐变的,在前腔面或后腔面处的宽度最大。所述宽度增加的一段脊条的宽度是突变的,这段脊条上的宽度是一致的。该脊条结构优化了脊条的形状,将脊条在腔面处适当加宽,可以降低腔面处的电流密度,降低集中到腔面上的激光能量,改善了腔面热量的积聚,杜绝了COD现象。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 芯片 结构
【主权项】:
一种半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,将脊条在靠近前腔面和后腔面的一段脊条的宽度增加,使脊条的形状为中间窄两头宽。
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