[实用新型]一种可供多点同测的探针卡有效
| 申请号： | 201621156117.X | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206271667U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 董尚平 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可供多点同测的探针卡，涉及半导体测试技术领域，包括PCB板，PCB板底层安置有探针基座，探针基座设有多个探针，其中所述探针基座包括多排针座，每排针座水平排列后倾斜以形成阶梯式排布，每个针座均固定有探针，该探针的针尖外露于所述针座，所述探针的针尖的倾斜角度与所述针座的倾斜角度相同，且各个探针的针尖处于同一水平面，与传统探针相比，在测试时探针针尖是倾斜于晶圆去接触晶圆的，与晶圆之间的接触位置也由探针的针尖变成针尖侧面，在相同的压力下本实用新型的方案晶圆表面受到的压强更小，更不容易被探针“凿孔”，因此晶圆更不易被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多点 探针 | ||
【主权项】：
一种可供多点同测的探针卡，包括PCB板，PCB板底层安置有探针基座，探针基座设有多个探针，其特征在于：所述探针基座包括多排针座，每排针座水平排列后倾斜以形成阶梯式排布，每个针座均固定有探针，该探针的针尖外露于所述针座，所述探针的针尖的倾斜角度与所述针座的倾斜角度相同，且各个探针的针尖处于同一水平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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