[实用新型]电容式接近传感器和三维电容式传感器

摘要

本公开涉及电容式接近传感器和三维电容式传感器。电容式接近传感器包括感测元件；电连接到所述感测元件的集成电路；以及电压源，所述电压源耦接到第一外部电容器、第二外部电容器、第一可变电容器和第二可变电容器。通过本实用新型，可以获得改进的电容式接近传感器和三维电容式传感器。

主权项

一种电容式接近传感器，其特征在于，所述电容式接近传感器包括：感测元件，所述感测元件包括：第一电极和第二电极，其中所述第一电极和所述第二电极形成第一感测电容器；第一参比电容器；第一外部电容器，所述第一外部电容器在第一节点处与所述第一感测电容器串联耦接；以及第二外部电容器，所述第二外部电容器在第二节点处与所述参比电容器串联耦接；电连接到所述感测元件的集成电路，所述集成电路包括：第一可变电容器，所述第一可变电容器与所述第一外部电容器并联耦接；第二可变电容器，所述第二可变电容器与所述第二外部电容器并联耦接；以及差分放大器；以及电压源，所述电压源耦接到所述第一外部电容器、所述第二外部电容器、所述第一可变电容器和所述第二可变电容器。