[实用新型]具有氧化物层的晶片的抛光系统有效

专利信息
申请号: 201621162037.5 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN207058321U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 金圣教 申请(专利权)人: 凯斯科技股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 姜虎,陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及具有氧化物层的晶片的抛光系统,该晶片的底面形成有透光性材质的抛光层,其包括抛光垫,在抛光平板上进行旋转;光照射部,向晶片的抛光层照射光;调节器,一边对抛光垫进行加压,一边进行改性;光接收部,用于接收从抛光层的互不相同的第一位置反射的第一光干涉信号和从第二位置反射的第二光干涉信号;抛光头,调节对晶片进行加压的压力和调节器的压力中的任意一种以上,以消除第一光干涉信号和第二光干涉信号的偏差。由此,无需在抛光工序计算出晶片抛光层厚度,能够通过调节为从晶片抛光层所接收的反射光中消除光干涉信号的偏差的形态,进行具有可靠性且准确、简单的控制,使抛光结束时间点的晶片抛光层的厚度分布变得均匀。
搜索关键词: 具有 氧化物 晶片 抛光 系统
【主权项】:
一种具有氧化物层的晶片的抛光系统,所述晶片的底面形成有透光性材质的抛光层,其特征在于,包括:抛光垫,在抛光平板上进行旋转;光照射部,向所述晶片的抛光层照射光;调节器,一边对所述抛光垫进行加压,一边进行改性;光接收部,用于接收从所述抛光层的互不相同的第一位置反射的第一光干涉信号和从第二位置反射的第二光干涉信号;抛光头,用于调节对所述晶片进行加压的压力和调节器的压力中的任意一种以上,以消除所述第一光干涉信号和所述第二光干涉信号的偏差。
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