[实用新型]新型的压敏电阻焊接结构有效
| 申请号： | 201621162511.4 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN206210503U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 付国勇;邓凡举 | 申请（专利权）人： | 东莞碧克电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/144 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型的压敏电阻焊接结构，包括有压敏电阻基片、两电极片以及两引脚；该压敏电阻基片的两侧面均凹设有第一容置槽；该两电极片均镶嵌固定于压敏电阻基片的两侧内部，两电极片的局部露于第一容置槽中，该第一容置槽中填充有第一锡膏层；该引脚包括有一体成型连接的焊接部和连接部。通过在第一容置槽中填充有第一锡膏层，使得引脚与电极片焊接牢固可靠，同时，在连接部上设置有第二容置槽，并在第二容置槽中填充有第二锡膏层，产品在使用的时候，无需再沾锡，直接插入即可，省时省力，并可使得连接部与外部电路板充分焊接，减少焊接不良现象，导电连接更加稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 压敏电阻 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的压敏电阻焊接结构，其特征在于：包括有压敏电阻基片、两电极片以及两引脚；该压敏电阻基片的两侧面均凹设有第一容置槽；该两电极片均镶嵌固定于压敏电阻基片的两侧内部，两电极片的局部露于第一容置槽中，该第一容置槽中填充有第一锡膏层；该引脚包括有一体成型连接的焊接部和连接部，两引脚的焊接部叠于对应之第一锡膏层的表面上，每一引脚的连接部上均设置有轴向延伸的第二容置槽，该第二容置槽中填充有第二锡膏层，且连接部和第二锡膏层外包裹有金属膜。
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