[实用新型]麦克风封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201621163372.7 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN206341426U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 张睿;康婷 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人： | 胡国良 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及麦克风封装结构及电子设备。该麦克风封装结构，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。该方案中的刚性导电层增强了电路板的强度，提高了电路板抵抗变形的能力，减小了电路板上芯片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种麦克风封装结构，其特征在于，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。
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