[实用新型]晶圆测试针座的改良结构有效

专利信息
申请号: 201621164321.6 申请日: 2016-11-01
公开(公告)号: CN206331004U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 陈福全 申请(专利权)人: 禾达电子股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨,李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种晶圆测试针座的改良结构,包括电路板、基板及针座,其中该电路板一侧电性连接有基板,且基板相对于电路板另一侧装设有针座,其针座为由上基材及下基材所组成,并在上基材及下基材表面分别穿设有复数第一穿孔及复数第二穿孔,且各第一穿孔底部及第二穿孔顶部分别形成有朝外渐扩的第一导斜孔及第二导斜孔,当使用者欲插设复数探针至针座上,或从针座上替换复数探针时,可凭借第一导斜孔及第二导斜孔所提供的导引作用,来达到加快复数探针插设及替换的速度,进而达到提升组装及替换流畅度、降低制造成本的效果。
搜索关键词: 测试 改良 结构
【主权项】:
一种晶圆测试针座的改良结构,包括电路板、基板及针座,其特征在于:该电路板表面设有复数第一金属接点,而电路板底面设有复数第二金属接点;该基板电性接触于电路板底面处,并在基板相邻于电路板一侧表面设有与复数第二金属接点形成电性接触的复数第一接点,而基板相对于复数第一接点另一侧表面则设有复数第二接点;该针座设置于基板相反于电路板的一侧处并包括上基材、下基材及复数探针,并在上基材及下基材之间形成有穿置空间,且上基材表面穿设有复数第一穿孔,并在各第一穿孔底部形成有朝外渐扩的第一导斜孔,而下基材表面则穿设有复数第二穿孔,且各第二穿孔顶部形成有朝外渐扩的第二导斜孔,再在复数第一穿孔及复数第二穿孔中插设有导电材质制成的复数探针,该复数探针一侧设有穿过复数第一穿孔以与基板的复数第二接点形成电性接触的第一端部,而复数探针另一侧则设有穿过复数第二穿孔处且供电性接触预设待检测晶圆表面上的第二端部。
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