[实用新型]压装串底部垫块结构及集成门极换流晶闸管相模块有效

专利信息
申请号: 201621164889.8 申请日: 2016-11-01
公开(公告)号: CN206163485U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 刘建平;刘少奇;胡惇;许峻峰;肖磊;马振宇;周伟军;邹扬举;罗凌波 申请(专利权)人: 中车株洲电力机车研究所有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/32;H02M1/00
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司31264 代理人: 杨波
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种压装串底部垫块结构及集成门极换流晶闸管相模块,所述压装串底部垫块结构包括垫块与定位销,所述垫块的底部在所述垫块的轴线位置处设有外凸球面,所述定位销穿设于所述垫块的轴线上且凸出于所述外凸球面,所述定位销凸出于所述外凸球面的部分以及所述外凸球面与压装串下方压板上的定位部配合定位。本实用新型的压装串底部垫块结构在垫块底部设有外凸球面,能有效改善压装力与压装串轴线间的偏移带来的压装均匀性问题。
搜索关键词: 压装串 底部 垫块 结构 集成 换流 晶闸管 模块
【主权项】:
一种压装串底部垫块结构,其特征在于,所述压装串底部垫块结构包括垫块与定位销,所述垫块的底部在所述垫块的轴线位置处设有外凸球面,所述定位销穿设于所述垫块的轴线上且凸出于所述外凸球面,所述定位销凸出于所述外凸球面的部分以及所述外凸球面与压装串下方压板上的定位部配合定位。
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