[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 201621165108.7 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN206341428U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 张金宇;陈虎 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人: | 胡国良 |
地址: | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种MEMS麦克风,包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片,所述保护结构上设有声孔,所述MEMS芯片包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述MEMS麦克风还包括至少一个键合于所述MEMS芯片第一表面或/和第二表面的与所述声孔同侧的防水件。本实用新型通过在所述MEMS芯片上直接键合防水件,有效的提高了所述MEMS麦克风防水性能的一致性,有效的降低了成本、减少了加工工序;所述防水件为氮化硅防水件,提高了所述MEMS麦克风的防水性能及使用寿命。 | ||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS麦克风,包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片,所述保护结构包括外壳及与所述外壳盖接形成所述收纳空间的PCB基板,所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上,所述MEMS芯片包括远离所述PCB基板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述外壳上设有声孔,其特征在于,所述MEMS麦克风还包括键合于所述MEMS芯片第一表面上的防水件。
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